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用半干法生产黏土砖时,结合黏土可粘结非可塑性物料,使坯体具有一定的形状、密度和强度,并使坯体在较低温度下烧结。因此,结合黏土应具有一定的耐火度、较好的可塑性和烧结性。
当制造多熟料黏土制品时,可采用A12O3含量为%,可塑性好的黏土;当生产普通塑料制品时,可采用A12O3含量为%、可塑性较差的黏土。
在实际生产中可根据资源情况,选用两种塑性不同的黏土配制。可以用A12O3含量较高、结合能力较差的半软质黏土为基本结合黏土,配以少量的A12O3含量低的高可塑性黏土。这样既有一定的耐火度,又有一定的成形性和烧结性。
对结合黏土的粒度要求,一般来说越细越好。由于成型方法不同,对结合黏土粒度的要求也不相同。用可塑法生产时,结合黏土的粒度可大一些,一般为0.61.0mm,用半干法成型时,结合黏土的粒度以不超过0.20.5mm为宜,对用于制备泥浆的结合黏土,结合黏土粒度范围25mm,该颗粒尺寸视黏土在水中的分散能力而定。
黏土泥浆是怎样制备的?
用半干法生产普通黏土砖时,为了充分发挥黏土的结合作用,通常将软质黏土制成泥浆,用泥浆来制备泥料。
制备黏土泥浆通常在轮叶式搅拌机中进行,并按以下的加料顺序操作。在搅拌机中加入水,加入量为搅拌机容量的%;再加入软质黏土,加入量为配制的泥浆重量的%,经搅拌2h后即可使用。泥浆密度应控制在1..20g/cm3。如果在冬季配制泥浆,应采用蒸汽加热,控制泥浆温度不低于40℃,以保证泥浆的流动性。