制造不烧黏土轻质砖的工艺要点

制造不烧的原料是粉煤灰沉珠、漂珠、硬质黏土和软质黏土，结合剂可选用水玻璃、硫酸铝、磷酸铝、高铝水泥、酚醛树脂、改性树脂及其复合物。其配比如下：粉煤灰空心漂珠35?50%，沉珠+硬质黏土25?30%，软质黏土15%，复合结合剂10%。将配制的原料在混碾机内进行混炼。加料顺序：空心漂珠、沉珠、硬质黏土、软质黏土，最后加结合剂。混炼15min，泥料水分控制在10-35%。经困料后，用20?60t压砖机成型。砖坯在?℃下进行干燥，干燥至恒重即为成品。

用以上的原料配比可制造体积密度为1.0g/cm3得不烧轻质砖。其导热系数为0.36W/（m.K），常温耐压强度4.55MPa。

根据要求调整配方中空心漂珠含量从90-15%，沉珠+硬黏土含量从0-60%，可制造体积密度从0.4g/cm3至1.5g/cm3的各种不烧黏土轻质砖。

用稻壳灰制造轻质黏土砖的工艺要点

以为原料，以CaO为矿化剂，用稻壳烧失物可制造轻质黏土砖。其配料比如下：稻壳灰55％，耐火黏土45％。将稻壳在℃以上的温度下灼烧，可获得稻壳灰。将耐火黏土通过

0.15mm的筛网，以作填充料。将物料按比例配制，并加入结合剂，制成泥料。用半干法成型，坯体水分应小于4%。砖坯经干燥后再1℃下烧成。这种用稻壳制造的轻质黏土砖体积密度为0.61g/cm3，耐压强度0.81MPa，导热系数0.12W/（mK）。这种砖可在1℃下使用。

用可燃加入物法制造黏土轻质砖的工艺要点

制造黏土轻质砖的主要原料是黏土轻骨料和黏土粉，烧失物为锯木屑。原料经破碎、粉碎后的粒度要求如下：轻骨料：0.25?0.mm25%，0.mm55%，黏土0.mm占90%以上。锯木屑需过1mm的筛分方可使用。混料在搅拌机上进行。加料顺序：先加入轻骨料和黏土，干混2min后，再加入水，湿混6min后出料。泥料水分为17-20%。

泥料经24h困料后，用摩擦压砖机成型。砖坯经隧道干燥器进行干燥，干燥温度为80-℃，砖坯残余水分控制在小于2%。烧成在倒焰窑中进行，最高烧成温度为1℃，保温4h，自然冷却24h后方可出窑。

用可燃加入物法制造高铝轻质砖的工艺要点

制造高铝轻质砖的原料是工业氧化铝、莫来石精料、高岭土，以苏州土为结合黏土，以聚苯乙烯小球作烧失物。其配料比如下：工业氧化30%，吳来石精料35%，高岭土15%，苏州土20%，烧失物1:1。物料在搅拌机中进行混合，加料顺序：工业氧化铝→苏州土→莫来石精料→高岭土聚苯乙烯小球→外加剂→水。经成型、干燥后在隧道窑内进行烧成，烧成温度00℃，保温16h。按照所要求的尺寸进行加工后即为成品。